亞矽創新研發中心工程 根基營造得標

位於青埔的「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」,11日評選出根基營造獲第一名,未來將與桃園市府、負責設計的九典聯合建築師事務所,一起推動亞洲‧矽谷創新研發中心的興建,預計今年底開工,並以2026年完工為目標,打造「亞洲.矽谷計畫」重要的新地標。

 

該案基地位於青埔地區,基地面積約3.8萬平方公尺,總樓地板面積約7.8萬平方公尺,總經費約49.89億萬元。

 

桃園市副市長李憲明指出,市府擇定青埔地區建置「亞洲·矽谷創新研發中心」,經過嚴格評選後,宣布由根基營造股份有限公司榮獲最有利標第一名廠商。

工務局長賴宇亭表示,「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」規劃新建地下2層、地上8層及18層的雙塔建築物,分別設計為「服務中心棟」與「研發中心棟」,內部規劃包括企業及產業辦公室、公益設施、多功能會議中心、展示區、複合式商場等空間,期盼藉由「亞洲·矽谷創新研發中心」,帶動桃園產業升級及經濟發展,讓桃園成為亞太創新資訊與人才交流的重要平台。

 

一、基地說明

本案位於中壢區青芝段158、159地號,面臨領航北路一段、民權路、洽溪路、文康路,基本資料如下:
(一)登記面積:分別為5,050.39平方公尺(1,527.74坪)、33,088.97平方公尺(10,009.41坪),共38,139.36平方公尺(11,537.15坪)。
(二)使用分區:都市計畫內「第二種產業專用區」。
(三)建蔽率及容積率:60%及360%。

圖1「亞洲.矽谷創新研發中心」位置圖

圖2「亞洲.矽谷創新研發中心」建築模擬圖

二、開發模式

(一)本案係推動桃園地區產業智慧轉型及升級之政策而開發,並為提供公益設施服務空間,故採由桃園航空城公司自行籌措經費自行開發方式辦理。
(二)本府為積極配合中央政策並促進市政建設及產業升級,開發營運之「亞洲·矽谷創新研發中心」,與南港軟體園區臨近高鐵站及捷運站其條件相似,經過分析擬採取南軟模式開發,南港軟體園區(第一、二期)的土地約8.2公頃,創造2萬2千工作機會,年營收5千8百億元。本案土地3.81公頃,近南港軟體園區一半,預計可創造出可觀的工作機會。

三、功能分區

(一)「總部創新研發」:國際企業總部及產業辦公室、研發中心、新創中心、實驗工坊、管理服務中心、共創工作等空間。
(二)「人才交流培育」:新創/青創空間創新人才訓練、展覽空間、育成中心、創新成品展售中心等空間。
(三)「商務會議服務」:多功能會議中心、多功能展演中心、餐飲服務及休閒設施等空間,提供國際人才交流之需。

四、公益服務設施

本基地開發依規定將提供15%樓地板面積作為公益服務設施,服務園區及周邊地區,完善生活機能:
(一)設置新創、青創空間:提供新創公司、青年創業使用之辦公空間、創新人才訓練、展覽空間、育成中心、創新成品展售中心等空間。
(二)民眾生活所需相關設施,可規劃為托兒所、診所、運動中心、活動中心公共開放空間等。

五、評選結果發表會

桃園市政府於110年10月26日辦理「亞洲.矽谷創新研發中心新建工程委託規劃設計技術服務」評選成果發表會。
市長鄭文燦表示,為打造亞洲.矽谷創新研發中心,市府在110年10月25日舉行「亞洲.矽谷創新研發中心新建工程委託規劃設計技術服務」標案評選,共5家優秀團隊參與提案,經產官學界知名專家學者共11人評選,最終由「九典聯合建築師事務所」列為第一序位並獲得優先議價權,並已於111年完成工程設計及工程發包。

桃園市政府於111年11月11日辦理「亞洲.矽谷創新研發中心新建工程」工程評選成果發表會。
副市長李憲明表示,為打造亞洲.矽谷創新研發中心,市府在111年11月10日舉行「亞洲.矽谷創新研發中心新建工程」工程標案評選,共2家優秀團隊參與,經產官學界知名專家學者共8人評選,經過評選委員專業審視各團隊的履約能力、管理能力、工程施工整合能力等項目,經多方討論與評比後,最終由「根基營造股份有限公司+兆弘機電股份有限公司」列為第一序位之優勝廠商,預計111年底前開工、115年完成雙塔建築,將打造「亞洲.矽谷計畫」重要新地標,並成為帶動桃園整體產業進步及青年創業的重要研發聚落。

亞洲.矽谷創新研發中心基地鄰近機場捷運A19桃園體育園區站,基地面積約3萬8,139平方公尺,總樓地板面積約7萬8,353平方公尺,新建的「雙塔建築」將成為青埔新地標,包含地上18層以上的「研發中心棟」,以及地上8層以上的「服務中心棟」,未來將以獨角獸廣場、大數據廣場、生態滯洪池及街角公園等設施串連,讓亞洲.矽谷創新研發中心空間更加友善;市府未來也將攜手中華電信、工研院、資策會,以及桃園在地ICT廠商與青創團隊,一起讓亞洲.矽谷創新研發中心成為桃園發展5G、AIoT等產業的重要創業基地。

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